11月9日晚，翰博高新（301321.SZ）发布公告称，公司拟以自有或自筹资金合计约1.22亿元，受让翰博控股及北京芯进、海南芯进合计持有的合肥芯东进新材料科技有限公司（以下简称“芯东进”）约27.7%的股权。交易完成后，公司对芯东进的持股比例将由45.45%增至73.18%，芯东进将变更为公司控股子公司，纳入合并报表范围。
根据公告，本次交易具体包含受让翰博控股持有的10%股权（作价3622.82万元）、北京芯进持有的6.8182%股权（作价3300万元）以及海南芯进持有的10.9091%股权（作价5280万元）。此前，翰博高新通过投资平台芯东进，主导收购了韩国东进世美肯部分在华核心资产，但相关业务并未直接体现在上市公司的财务报表中。本次增持并取得控制权，意味着翰博高新“显示材料+半导体材料”的双轮驱动战略，在资本层面完成了从参股到控股的关键跨越，湿电子材料业务由此正式纳入合并报表范围。
本次并表为上市公司注入了积极业绩变量，公告明确提示，因芯东进最近一个会计年度（模拟合并口径）净利润占翰博高新最近一个会计年度经审计净利润的50%以上，本次交易预计对公司的财务状况和经营成果产生重大影响。TECHCET预测全球半导体材料市场2023至2028年复合增长率达5.6%，2028年规模将突破840亿美元，行业增速叠加国产化率爬坡，芯东进并表后的营收规模与利润释放具备进一步向上的弹性。交易完成后，湿电子材料业务产生的高附加值营收与利润将直接计入上市公司，为原有的营收结构带来实质性补充。
从交易定价与资金安排来看，本次受让未对上市公司资金面构成明显压力。公告显示，交易定价以经审计的净资产为基础，参考资产评估结果并经各方协商，结合芯东进近18亿的资产规模和超1亿的净利润体量，本次交易总对价确定为1.22亿元。在支付安排上，本次交易资金来源于公司自有或自筹资金，结合公司三季报显示的期末现金及现金等价物余额4.92亿元，分笔支付的方式使得本次增持不会对公司的日常营运资金造成实质性挤占。
公告提示，本次交易尚需提交公司股东会审议。湿电子材料业务与公司原有背光模组等业务在技术、生产经营及管理模式上存在差异，公司需在激励机制、人才建设等方面推进整合，以保障战略布局的平稳落地。
控股权的确立，为翰博高新带来了资本市场身份与估值逻辑的调整空间。此前，市场对翰博高新的认知主要锚定于背光显示模组这一单一主业，随着芯东进即将并表，公司定位将向“显示材料+半导体材料”双轮驱动的新材料平台发生重要转变。近年来，资本市场对半导体材料这一方向的估值已基于国产替代的确定性与AI驱动的需求增量，持续给予了显著的成长预期，反映出资金对供给稀缺逻辑的定价偏好。在这一价值坐标系中，翰博高新业务结构的质变，不仅将增强公司的抗周期能力，也有助于推动其估值体系从传统的周期制造框架，向具备更高溢价空间的半导体材料赛道切换。
