2月26日晚间，半导体设备龙头盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”或“公司”)披露2025年年度报告。数据显示，公司全年实现营业收入约67.86亿元，同比增长20.80%;实现归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%，经营业绩延续稳中向好态势。在全球半导体产业持续复苏的背景下，盛美上海凭借技术领先优势与产品壁垒，再次交出一份高质量发展的亮眼“成绩单”。
经营质效持续提升 市场地位与股东回报双强化
作为中国半导体设备领域的领军企业，盛美上海核心产品市场占有率持续提升，行业地位持续巩固。在半导体清洗设备领域，根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的在中国市场的市占率为23%;而Gartner2025年数据显示，公司清洗设备的国际市占率为8.0%，电镀设备的国际市占率为8.2%，全球排名分别为第四和第三。在此前的投资者调研活动中，公司表示部分核心客户采购公司产品的比例达到50%以上，客户粘性与认可度持续提升。
在追求高质量发展的同时，盛美上海还始终高度重视股东回报。近三年来，公司累计已实施现金分红达7.23亿元，2025年度利润分配方案拟每10股派发现金红利6.233元(含税)，共计2.99亿元(含税)，稳定的分红不仅体现了公司良好的盈利能力，也增强了投资者对公司长期发展的信心。
今年1月，综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，公司披露2026年业绩预告，预计2026年全年的营业收入将在人民币82.00亿元至88.00亿元之间。
放眼半导体市场，受到下游消费电子、物联网、工业互联、汽车电子等领域快速发展的影响，掀起了晶圆产能建设的高潮，推动半导体产业环境良性发展，也为中国半导体专用设备制造业产业的扩张和升级提供了机遇，作为半导体设备行业的龙头，盛美上海具备领先技术及产品优势，在行业整体向好发展的前提下，后续业绩也将实现持续提升。
深耕三大战略 研发创新优势拓发展新局
近年来，在全球半导体产业不断复苏的前提下，盛美上海始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，通过持续的技术创新、完善的产品布局以及全球化的市场拓展，构建起强大的核心竞争壁垒，为公司业绩增长提供了源源不断的动力。
在技术创新方面，公司将技术研发作为核心发展动力，坚持技术差异化路线，持续加大研发投入，构建起技术优势护城河。2025年，公司研发投入达12.55亿元，同比提升49.64%，全年公司及控股子公司共申请专利447项，比上年增长43.73%，截至2025年末累计申请专利2087项，比上年末增长36.76%。2025年，公司及控股子公司共获得专利权57项，截至2025年末公司及控股子公司拥有已获授予专利权533项(其中发明专利共计528项)，同比增长13.40%，其中境内授权专利212项，境外授权专利321项，有效筑牢公司的技术壁垒。
在产品布局方面，公司深入推进产品平台化战略，不断完善产品矩阵，丰富产品品类，多款新产品顺利实现客户端验证并实现顺利交付，产品竞争力持续提升。3月，公司单晶圆高温SPM设备通过验证;6月，ECP设备1500电镀腔顺利交付;9月，推出用于化合物半导体金蚀刻工艺的Ultra ECDP电化学去镀设备，并交付首台高产能KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF;11月，又交付了首台世界首创水平式面板级先进封装电镀设备并获得首台先进光刻胶固化设备Ultra Lith BK(Baker) 订单。
基于公司卓越的技术及产品实力，公司在全球市场的版图也得以不断扩张，2026年公司已经有产品进入新加坡市场，2025年也有四台设备进入美国市场，同时也在推进中国台湾、韩国等海外市场的扩张。公司也将持续推进客户全球化战略，积极推进产品出海，扩大海外市场销售份额，为整体营收攀升提供支撑。
展望未来，公司表示，在全球半导体产业链重构和本土化进程加速的背景下，将持续加大研发投入，深化技术创新，巩固差异化竞争优势，也将不断提升核心业务的盈利能力，持续为股东创造价值。
