作为国家高新技术企业，江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）始终将技术创新作为核心发展战略，聚焦高精度、高密度、高可靠性PCB产品的研发与生产，通过持续的技术升级与工艺改进，不断提升核心竞争力，为PCB产业的高质量发展提供有力支撑。
在技术研发体系建设方面，公司建立了较为完善的研发体系，形成了从技术规划、立项、实施到验收的全流程闭环管理机制。研发团队聚焦行业前沿技术，积累了多项核心技术，包括高阶HDI电路板制造技术、高传输速率光模块电路板制造技术、Mini LED板制造技术、无芯基板超细线路盲孔完全填平生产技术等。其中，在HDI板领域，公司全面掌握高端HDI板生产技术，任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50µm以内；在IC载板领域，掌握Tenting、mSAP等核心工艺，实现高精密制造。
研发投入与专利成果方面，公司持续加大研发投入力度，推动技术成果转化。截至2025年6月30日，公司及子公司已获授权32项发明专利，435项实用新型专利，形成了丰富的专利储备。同时，公司被认定为国家企业技术中心、省级工业设计中心，研发实力得到权威认可。在具体工艺指标上，公司Tenting工艺可实现最小线宽/线距达25µm/25µm，mSAP工艺可实现最小线宽/线距达10µm/10µm，处于行业先进水平。
技术创新对生产经营的赋能效果显著。通过技术攻关，公司成功实现高阶及任意层HDI板、厚铜柔性电池板等产品的稳定量产，满足了下游客户对高端PCB产品的需求；在新能源汽车动力控制系统PCB领域，公司“面向新能源汽车动力控制系统的高密度电路板研发及产业化”项目获得中国电子元件行业协会颁发的科技进步二等奖，技术实力得到行业认可。此外，公司通过将新技术与传统工艺深度融合，实现了对孔位精度、对位精度等关键指标的全流程自动化监控，有效提升了产品良率与生产效率。
未来，面对PCB行业技术升级的发展趋势，红板科技将继续坚持创新驱动发展战略，持续加大研发投入，聚焦AI算力、光模块、智能驾驶等前沿领域的技术布局，不断提升工艺技术水平，以技术创新引领企业发展，赋能PCB产业高质量升级。
